一、宏观经济与数据
习近平抵达华盛顿开启国事访问，特朗普亲自接机
当地时间9月23日下午，国家主席习近平乘专机抵达华盛顿，应美国总统特朗普邀请对美国进行国事访问，特朗普罕见亲自到场迎接，蔡奇、王毅及多名经贸官员随行。中美经贸磋商与人工智能对话的成果预期，成为全球市场关注的最大焦点。
（来源：财新网、联合早报）
央行今日开展8000亿元MLF操作，跨节流动性护航
央行9月24日开展8000亿元中期借贷便利（MLF）操作，并宣布9月28日至10月8日开展隔夜逆回购，每日操作量不超过1万亿元。双节前流动性投放力度明显加大，资金面平稳跨节有保障。
（来源：每日经济新闻）
总理上海调研释放明确信号：推动AI更好赋能先进制造业
国务院总理在上海调研时强调，推动人工智能更好赋能先进制造业，「AI+制造」成为政策发力的重点方向。从芯片到智能体，人工智能与实体经济的深度融合正进入落地攻坚阶段。
（来源：第一财经）
未来4年「双一流」高校本科扩招7.6万人以上
国新办发布会介绍贯彻落实「十五五」规划、加快建设教育强国有关情况，未来4年「双一流」高校本科将扩招7.6万人以上。高等教育扩容与技能型社会建设同步推进，68国选手参加的世界技能大赛正在上海举行。
（来源：第一财经、经济观察网）
2025年中国ODI首次突破2000亿美元
2025年中国对外直接投资（ODI）首次突破2000亿美元，创历史新高。投资结构出现新变化：巨额并购交易明显减少，资金更多流向绿色能源、数字经济等领域，「走出去」从规模扩张转向质量优先。
（来源：财新网）
二、金融投资与资本市场
美元指数破101、美债收益率上行，布油反弹超3%
隔夜美股走弱，纳指跌1.13%，道指跌超300点；美元指数升破101，美债收益率上行，市场对美联储10月再度加息的预期升温。布伦特原油反弹超3%站上98美元，现货黄金失守4280美元/盎司，全球资产定价锚再度上移。
（来源：第一财经）
超10家银行清退「炒金」通道
光大银行宣布停办代理上金所个人贵金属业务，此前已有多家银行跟进。据统计超10家银行正在清退「炒金」通道，在金价高位波动背景下，银行对个人贵金属业务的合规收缩仍在延续。
（来源：每日经济新闻）
人民币柜台纳入港股通明年7月1日前落实
香港证监会明确，人民币柜台纳入港股通将在明年7月1日前落实。港交所同时拟降低交易审批门槛，新股分拆上市锁定期由三年缩至一年，香港市场互联互通与发行制度改革持续加码。
（来源：财新网）
时隔四年新城控股重启境内纯信用债
新城控股时隔四年重启境内纯信用债发行，2026年首期公司债成功落地。民企境内发债通道能否借此修复，成为观察地产融资环境改善程度的风向标。
（来源：财新网）
银行理财规模延续高增，私募仓位两周连涨
9月以来银行理财规模延续高增态势，含权类产品成为扩容主力。股票私募仓位指数连续两周上涨，公募秋季策略会密集召开、积极看多权益资产，节前增量资金仍在寻找方向。
（来源：第一财经）
三、产业动态与企业战略
安世半导体东莞工厂封测产能陆续恢复
从「等一颗等不到的晶圆」到12英寸产品逐步量产，安世半导体东莞工厂在供应链重构之下封测产能陆续恢复。风波后的产能爬坡，正在改写车规功率半导体的全球供应格局。
（来源：每日经济新闻）
理想汽车引入中创新航，降低宁德时代依赖度
理想汽车引入电池供应商中创新航，并与欣旺达合作自建电池产能，有意降低对宁德时代的依赖度。车企电池供应链多元化提速，动力电池采购议价权的天平正在变化。
（来源：财新网）
台积电明年起上调晶圆代工价格3%至6%
据台媒报道，台积电拟自明年起上调晶圆代工价格3%至6%；英特尔PC用CPU预计10月5日再度提价约10%。芯片涨价周期正沿产业链向下游传导，算力硬件成本压力值得关注。
（来源：每日经济新闻）
助贷行业9.30大限将至，从拼流量转向精细化经营
9月30日新规实施后，助贷行业将迎来大洗牌：获客渠道需重建、合规成本直线上升，行业从「流量增长时代」进入「精细化经营时代」。有从业者形容，「做贷款的人这几天疯狂删朋友圈」。
（来源：经济观察网）
轻稀土价格上涨明显
供需格局变化下，轻稀土价格近期上涨明显。作为钕铁硼永磁材料的核心原料，轻稀土是新能源汽车、风电、工业机器人等新质生产力赛道的关键战略矿产，价格弹性正在向中游磁材传导。
（来源：第一财经、证券日报）
四、科技创新与AI应用
DeepSeek发新论文剑指大规模Agent训练
DeepSeek发布梁文锋署名的新论文，聚焦智能体规模化训练中的「开工」难题——让智能体真正干活，需要解决任务分发与环境交互的系统性瓶颈。同期，高瓴创投原合伙人严文韬正式入职DeepSeek任CFO。
（来源：每日经济新闻、第一财经）
阿里发布智能体电脑等多款产品，发力基建与应用落地
云栖大会期间，阿里发布智能体电脑等多款AI产品，全面发力AI基础设施与应用落地。吴泳铭此前表态：AI模型、芯片和云是阿里的长期战略选择。
（来源：财新网）
高通发布两款2纳米工艺手机芯片，押注智能体应用
高通发布两款采用2纳米工艺的手机芯片，明确押注端侧智能体应用。CEO安蒙表示，智能体正在重构移动终端体验，端侧芯片面临系统级挑战。
（来源：财新网）
Anthropic推Claude Opus 5.5，大幅降低综合成本
Anthropic推出新模型Claude Opus 5.5，综合使用成本大幅下降，模型降价与性能提升并行。张亚勤同期预判，AI智能分布将出现三类二八分化，头部集中与长尾普惠并存。
（来源：财新网）
车企辅助驾驶体验趋同，座舱智能体成为新竞争焦点
随着辅助驾驶功能体验趋同，车企竞争焦点正转向智能座舱：从功能堆叠转向服务闭环，座舱智能体成为差异化的新战场，语音交互与场景服务能力成为关键指标。
（来源：财新网）
数据与资讯截至2026年9月24日早间，仅供参考，不构成投资建议。
原文链接：https://www.rcbom.com/news/6355.html
